世界热消息：神农科技：融资净买入6.21万元，融资余额7273.55万元（07-05）

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神农科技融资融券信息显示，2023年7月5日融资净买入6.21万元；融资余额7273.55万元，较前一日增加0.09%。

融资方面，当日融资买入25.83万元，融资偿还19.62万元，融资净买入6.21万元。融券方面，融券卖出2000股，融券偿还0股，融券余量4.06万股，融券余额13.2万元。融资融券余额合计7286.75万元。

神农科技融资融券交易明细（07-05）

神农科技历史融资融券数据一览

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